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详解一下LED显示屏的封装技术

2018-04-17  来自: 重庆腾耀科技有限公司浏览次数:122

  LED显示屏的质量优劣在于使用是封装技术,而封装技术的关键除了先进可靠的技术外,封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系,随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛,对于显示屏的质量随着增高对LED元器件的要求越来越高。

  LED封装要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是显巨人科技简单介绍国内封装材料的基本发展情况。

  一、芯片

  LED芯片作为LED器件的核心,其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低,LED芯片尺寸切割越来越小,这样也就带来了一系列的性能问题。

  二、胶水

  内的封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。

  (1)有机硅。有机硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。

  (2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差,易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性,LED热应力匹配度不高,很大程度影响LED性能及寿命。

  三、LED支架

  (1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

  (2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体,对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。

  (3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

  四、键合线

  LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

  (1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化,镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点,常用于高密度多引脚集成电路封装。

  (2)金线。金线应用最广泛,工艺最成熟,但价格昂贵,导致LED的封装成本过高。

  (3)铜线。铜线廉价、散热较好,焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下,铜极易氧化,形成的氧化膜降低了键合性能,这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求

  封装用到的每一步材料越好,封装技术精湛细致,那么显示屏的质量越优秀。同时,中国的封装技术还需和世界多沟通交流有待进一步创新,相信不久的将来中国LED行业会更加美好。

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